पीसी लैंपशेड उत्पादन प्रक्रिया

पीसी लैंपशेड उत्पादन प्रक्रिया

जीवन में लैंपशेड बहुत आम उत्पाद हैं। पीसी लैंपशेड के लिए चुनी गई सामग्री मूल रूप से हल्के-हल्की पीसी सामग्री/पीएमएमए सामग्री हैं। हम दोनों सामग्री बना सकते हैं। निम्नलिखित लैंपशेड की उत्पादन प्रक्रिया है

1। मांग विश्लेषण और डिजिटल डिजाइन

ऑप्टिकल प्रदर्शन मॉडलिंग

लाइट सिमुलेशन: लाइटटूल या ज़ेमैक्स ऑप्टिकस्टूडीओ का उपयोग यह सुनिश्चित करने के लिए कि लैंपशेड का प्रकाश संप्रेषण ≥92% (पीसी सामग्री विशेषताओं) है और चकाचौंध से बचने के लिए एक प्रकाश पथ मॉडल का निर्माण करने के लिए (यूजीआर ＜ 19);

संरचनात्मक सत्यापन: हल्के और प्रभाव प्रतिरोध को संतुलित करने के लिए मोल्ड दीवार की मोटाई (पारंपरिक 1.5-3 मिमी) को अनुकूलित करने के लिए ANSYS टोपोलॉजी का उपयोग करें (3 किलो गिरने वाले गेंद प्रभाव का सामना करने की आवश्यकता)।

मोल्ड 3 डी डिजाइन

बिदाई की रणनीति: 3 डी स्लाइडर लिंकेज मैकेनिज्म (कोण सहिष्णुता ° 0.01 °) के साथ संयुक्त, जटिल सतहों (जैसे कि फ्रेस्नेल पैटर्न) के लिए असममित बिदाई लाइनों का उपयोग करें;

कंफर्मल कूलिंग: मेटल 3 डी प्रिंटिंग टाइटेनियम मिश्र धातु वाटर चैनल (व्यास 1.2-2 मिमी) यह सुनिश्चित करने के लिए कि मोल्ड तापमान में उतार-चढ़ाव ± ± 1.5 ℃ है जो पीसी सामग्री तनाव को रोकने के लिए है।

2। सटीक मशीनिंग और सतह उपचार

कोर टेक्नोलॉजीज:

कैविटी मिलिंग, पांच-अक्ष अल्ट्रा-सटीक मशीन टूल

Microstructure Etching, Femtosecond Laser + Nanoimprint समग्र प्रक्रिया, Fresnel गहराई 0.05 मिमी mm 0.003 मिमी

इलेक्ट्रोड मशीनिंग, ग्रेफाइट इलेक्ट्रोड ईडीएम (डिस्चार्ज गैप 0.03 मिमी), एज आर कोण ≤0.1 मिमी

सतह को मजबूत करने वाला उपचार:

ऑप्टिकल ग्रेड पॉलिशिंग: डायमंड पेस्ट के साथ मल्टी-लेवल पॉलिशिंग (W40 से W0.5 तक), उप-सतह क्षति को खत्म करने के लिए मैग्नेटोरहोलॉजिकल पॉलिशिंग (MRF) के साथ संयुक्त;

एंटी-स्टिक कोटिंग: डायमंड-लाइक कार्बन (डीएलसी) कोटिंग (मोटाई 2-3μm), डिमोल्डिंग फोर्स को कम करने के लिए <5kn, 800,000 मोल्ड्स तक मोल्ड लाइफ का विस्तार करना

3। परीक्षण मोल्ड सत्यापन और बड़े पैमाने पर उत्पादन अनुकूलन

इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया खिड़की

तापमान नियंत्रण: बैरल तापमान 280-310 ℃ (पीसी मेल्ट इंडेक्स 18g/10min), मोल्ड तापमान 90-110 ℃ (ठंड सामग्री के निशान को रोकने के लिए);

दबाव वक्र: तीन-चरण दबाव होल्डिंग (60MPA → 45MPA → 30MPA), मुआवजा संकोचन दर 0.6-0.8%।

दोष बंद-लूप सुधार:

वेल्ड लाइन विकास, अनुचित गेट की स्थिति कई धाराओं के चौराहे की ओर जाता है, हॉट रनर वाल्व सुई टाइमिंग को समायोजित करें (त्रुटि ± 5ms)

लाइट स्पॉट विरूपण, मोल्ड माइक्रोस्ट्रक्चर पतन या असमान पॉलिशिंग, स्थानीय मरम्मत वेल्डिंग + आयन बीम शेपिंग (सुधार राशि 0.005 मिमी)

तनाव दरार, अपर्याप्त डिमोल्डिंग ढलान (<1 °) या बहुत तेज़ इजेक्शन गति, इजेक्टर पिन की संख्या बढ़ाएं (प्रत्येक 100 सेमी के लिए 1)

4। इंजेक्शन मोल्ड उत्पादन के प्रमुख बिंदु:

ऑप्टिकल प्रदर्शन और संरचनात्मक डिजाइन

प्रकाश संप्रेषण और प्रकाश पथ नियंत्रण

भूतल माइक्रोस्ट्रक्चर: नैनो-स्केल फ्रेस्नेल लेंस डिज़ाइन (गहराई सटीकता mm 0.003 मिमी), लेजर नक़्क़ाशी या इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया द्वारा प्राप्त किया जाता है, ताकि प्रकाश प्रकीर्णन कोण and15 °, चकाचौंध से बचें (यूजीआर मूल्य की आवश्यकता है <16);

दीवार की मोटाई एकरूपता: प्रकाश संचारण और तीव्रता, दीवार की मोटाई 1.2-2.5 मिमी, सहिष्णुता नियंत्रण ± 0.05 मिमी को संतुलित करने के लिए टोपोलॉजी अनुकूलन एल्गोरिथ्म (ANSYS खोज) का उपयोग करें। बिदाई लाइन और डिमोल्डिंग रणनीति

असममित बिदाई: 3 डी स्लाइडर + हाइड्रोलिक कोर पुलिंग लिंकेज का उपयोग विशेष-आकार की घुमावदार सतहों (जैसे कि पंखुड़ी के आकार के लैंपशेड) के लिए किया जाता है, और कोई भी फ्लैश सुनिश्चित करने के लिए बिदाई लाइन ऑफसेट कोण .50.5 ° है;

डिमोल्डिंग ढलान: ऑप्टिकल सतह क्षेत्र का ढलान .51.5 ° है, और गैर-ऑप्टिकल सतह .80.8 ° है। इजेक्शन सिस्टम सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक इजेक्टर पिन (घर्षण गुणांक <0.1) का उपयोग करता है।

सामग्रियों और प्रक्रियाओं का सहकारी अनुकूलन

मोल्ड स्टील चयन

उच्च पॉलिश स्टील: S136 सुप्रीम (HRC 52-54) या जर्मन ग्रिट्ज 1.2085 ESR (MIRROR RA 0.008μM के लिए पॉलिश) को प्राथमिकता दी जाती है;

संक्षारण-प्रतिरोधी उपचार: सतह को पीसी के उच्च तापमान अपघटन द्वारा उत्पन्न अम्लीय गैस का विरोध करने के लिए हीरे की तरह कार्बन (डीएलसी) कोटिंग (मोटाई 2-3μM) के साथ लेपित किया जाता है।